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寒武紀(jì)公司會成為下一個英特爾嗎?

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可能會啊。

我們先來了解一下寒武紀(jì)。

寒武紀(jì)科技公司創(chuàng)辦于2016年,但是其產(chǎn)品和芯片的研究要更早。

寒武紀(jì)公司會成為下一個英特爾嗎?-第1張圖片-贊晨新材料

公司的創(chuàng)始人是出自中科大少年班的陳云霽、陳天石兩位親兄弟,當(dāng)時,他們在2014年到2016年憑借Diannao系列橫掃體系結(jié)構(gòu)學(xué)術(shù)圈,并且寒武紀(jì)就在那時開始孵化了。其中,當(dāng)時和他們合作研究Diannao系列的Olivier Temam大牛就是現(xiàn)在Google TPU的主架構(gòu)師。

后來,2016年,他們決定出來創(chuàng)辦公司,想把自己的學(xué)術(shù)成果拿到市場上來檢驗,于是創(chuàng)辦了寒武紀(jì)科技公司。

2016年在公司還沒成立多久,寒武紀(jì)科技就率先發(fā)布了全球首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器IP——寒武紀(jì)1A處理器,其橫空出世打破了多項記錄,受到了業(yè)界廣泛關(guān)注,入選了第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會評選的十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”;

值得指出的是,華為發(fā)布的全球首款人工智能手機(jī)芯片麒麟970就是集成寒武紀(jì)技術(shù),才具有表現(xiàn)不俗的AI處理能力。

后來,2017年11月,產(chǎn)品發(fā)布會上,創(chuàng)始人陳天石向外界披露了下一代寒武紀(jì)AI芯片及軟件平臺的部分細(xì)節(jié)和數(shù)據(jù)。其中介紹了三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品:面向低功耗場景視覺應(yīng)用的寒武紀(jì)1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀(jì)1H16,以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀(jì)1M。

顯而易見,以其公司的研發(fā)進(jìn)度和產(chǎn)出能力,寒武紀(jì)科技具備很大的潛力的。

同時,在資金上,天使輪融入1000萬美元,后A輪融資1億美元,受到阿里巴巴創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)、聯(lián)想創(chuàng)投等多家機(jī)構(gòu)的資助,寒武紀(jì)也不缺乏。

所以,只要寒武紀(jì)團(tuán)隊堅持做下去,天時地利人和,成為下一代英特爾是很有可能的。

個人認(rèn)為寒武紀(jì)有望成為下一個英特爾,而且個人希望它能夠成為下一個英特爾。

目前,陳天石創(chuàng)立的寒武紀(jì)、姚頌創(chuàng)立的深鑒科技已成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AI獨角獸,寒武紀(jì)的估值更是超過百億元。

寒武紀(jì)科技是全球智能芯片領(lǐng)域的先行者,是全球第一個成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的智能芯片公司,擁有終端和服務(wù)器兩條產(chǎn)品線。它背靠中科院,研發(fā)背景不可謂不強(qiáng)大,這對于一家科技公司的發(fā)展而言無疑是至關(guān)重要的。而其在A輪投資中引進(jìn)阿里巴巴、聯(lián)想創(chuàng)投等多家實力大企業(yè),也為公司日后的資金需求和產(chǎn)品需求提供了保障。

最新消息,寒武紀(jì)將于5月3日在上海發(fā)布其首款云端智能(AI)處理器芯片,這是公司繼2016年發(fā)布首款終端AI處理器芯片布局移動端后,又開啟了云端戰(zhàn)略,構(gòu)建“端-云”一體的智能世界。此外,寒武紀(jì)1A處理器已經(jīng)運用到了華為Mate10中,并受到廣泛的認(rèn)可。

下面,我們來看一下寒武紀(jì)相關(guān)的概念股都有哪些?

1、科大訊飛

公司是寒武紀(jì)的天使輪投資方。作為A股人工智能龍頭,公司在語音識別、人臉識別等領(lǐng)域的技術(shù)成熟,應(yīng)用也在逐步落地;在語義評測、糖尿病視網(wǎng)膜病變分割與分級挑戰(zhàn)賽(IDRiD)等多項賽事中取得第一名成績,并將肺部CT和乳腺癌診斷的領(lǐng)先成果投入到實際應(yīng)用中;公司在教育(教育產(chǎn)品覆蓋教學(xué)核心場景)、司法、翻譯等領(lǐng)域的應(yīng)用也逐漸落地。

2、中科曙光

與寒武紀(jì)戰(zhàn)略合作。作為國內(nèi)高端計算機(jī)、存儲等硬件產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商,公司在2017智能峰會上,推出了與寒武紀(jì)聯(lián)合研發(fā)的產(chǎn)品——全球首款基于寒武紀(jì)芯片的AI推理專用服務(wù)器。公司計劃在未來三年內(nèi),重點提升X86服務(wù)器產(chǎn)品運營能力,研發(fā)新一代統(tǒng)一架構(gòu)分布式存儲系統(tǒng)等。

3、中科創(chuàng)達(dá)

與寒武紀(jì)戰(zhàn)略合作。公司將攜手寒武紀(jì)共同開發(fā)新型的人工智能技術(shù)及面向行業(yè)的人工智能解決方案,推動人工智能場景加速落地。公司業(yè)務(wù)包括智能手機(jī)、智能汽車、智能物聯(lián)網(wǎng)三大塊。目前,在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上,公司的人臉識別技術(shù)已在日本市場落地,市場份額越來越大;在智能汽車領(lǐng)域,目前全球有超過70家公司采用中科創(chuàng)達(dá)(300496)智能駕駛艙解決方案。

以上就是我對于該問題的看法,個人觀點不代表君銀投顧官方觀點,如有不同的想法或是建議,可以直接在下方留言或是關(guān)注我的頭條號進(jìn)行交流。

談到芯片公司我們談5類芯片公司:

1,Intel,AMD。這倆基本二分PC市場,Intel在AMD的ZEN架構(gòu)出來之前,Intel一直是遙遙領(lǐng)先。他們生產(chǎn)的CPU就是我們計算機(jī)科學(xué)同學(xué)們學(xué)到的基本上是由控制單元和算邏單元組成。這種CPU我們也稱之為AP處理器及應(yīng)用處理器。

2,ARM。事實上他做的是移動芯片的全套解決方案。什么高通,聯(lián)發(fā)科,三星,展訊,華為,聯(lián)芯絕大部分芯片都是用的他的方案,那么他的方案做出來的手機(jī)處理器我們行內(nèi)叫做基帶芯片。基帶芯片包括什么呢?AP處理器,Modem處理器,GPU,DSP,各種外設(shè)控制器。這集成夠高吧,你還會說ARM不如Intel嗎?他們在不同的領(lǐng)域各自領(lǐng)先而已。并且ARM自己就有GPU,說到Mali系列大家也許就有印象了。那么ARM的方案有多成熟呢?大家只需要回憶一下此前華為的海思AP芯片一直一蹶不振,為什么突然麒麟一下就和高通比跑分了呢?這得益于ARM的IP的成熟和華為在modem處理器上的積累。Intel正因在modem的空白,進(jìn)軍移動市場時可謂耗資巨大,深圳做Intel平板的公司就靠Intel的補(bǔ)貼發(fā)財。這也直接加速了平板市場的蕭條。正因為缺乏modem方案,所以Intel無法進(jìn)軍手機(jī)市場。

3,高通,聯(lián)發(fā)科,展訊,三星。這些都是移動通信方案提供商。既然背后的公司是ARM,那么這些公司技術(shù)如何呢?高通擁有無數(shù)的通信領(lǐng)域?qū)@?。只有兩類手機(jī)可以避過高通收取專利費,華為的GSM手機(jī)和TD的手機(jī)。華為的GSM協(xié)議棧是自己開發(fā)的,十年前的華為確實是中國的驕傲。但純GSM手機(jī)也不存在了,現(xiàn)在華為每一臺非只支持TD的手機(jī)都要向高通支付專利費。TD則是大唐電信的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),目前國外的覆蓋率不高。高通不僅有手機(jī)方案,也有其他非常多的方案。無疑行業(yè)老大非他莫屬。聯(lián)發(fā)科去年到現(xiàn)在被高通吊打的尷尬難以言表。展訊牛在是大紫光的,政府支持高通也要給幾分面子,所以氣都撒聯(lián)發(fā)科身上了,三星牛在什么地方,不愧是做面條起家的,什么業(yè)務(wù)都有,內(nèi)存,顯示器,電視,筆記本,手機(jī),人家最重要的是生產(chǎn)芯片,10納米工藝甚至超臺積電。高通牛歸牛,10納米也是在三星生產(chǎn)的。

4,Nvidia,AMD。怎么又有AMD,因為AMD收了ATI。顯卡GPU兩大霸主,不用說。但是Nvidia借人工智能甩AMD一大截了。GPU不是關(guān)鍵,配套的軟件庫CUDA才是關(guān)鍵。AMD也有了,但一步慢步步慢。沒關(guān)系,咱習(xí)慣走在后面彎道超車。

5,意法半導(dǎo)體,德州儀器。這個大家可能不熟,但是他們的芯片無處不在。無人機(jī),監(jiān)控攝像頭,行車記錄儀,手表,共享單車,微波爐,豆?jié){機(jī),各種工控設(shè)備,機(jī)器人,等等等等等等等。簡直無處不在。神奇的是絕大部分也是ARM的方案。軟銀為啥投ARM,這就是原因。

沒有寒武紀(jì),那是當(dāng)然,寒武紀(jì)是怎么火的。人工智能的風(fēng)吹的。什么是人工智能芯片,玩過FPGA的都知道,全是門電路,配上一個bitfile進(jìn)行編程。人工智能芯片就是這么個玩意,矩陣運算,與非或門搞定,認(rèn)真一點的針對當(dāng)前深度學(xué)習(xí)做點優(yōu)化,不認(rèn)真的把門電路矩陣堆出來就開始炒作了。在芯片界的難度略等于程序界的學(xué)生成績管理系統(tǒng)。

綜上所述,Intel的地位AMD想真正超越都非常難。而ARM已經(jīng)是在高歌無敵是多么寂寞了。

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