一、原材料漲價(jià)因素

我們知道，生產(chǎn)芯片是需要一些基礎(chǔ)的原材料，比如銅、鋁、金和一些塑料。這些基礎(chǔ)的原材料漲價(jià)，逐漸拉伸芯片的成本上漲。制造芯片的晶圓，在經(jīng)過(guò)封裝生產(chǎn)的時(shí)候，需要將晶圓的焊腳通過(guò)金線(xiàn)或者銅線(xiàn)，連接到芯片本體外部的引腳，然后再將環(huán)氧樹(shù)脂等塑料把它封裝好，就制造成了一個(gè)功能完好的芯片。

二、爆款產(chǎn)品搶占芯片因素

2020年屬防疫物資產(chǎn)品最火爆的一年，額溫槍?zhuān)鮾x，測(cè)溫儀、血壓計(jì)、測(cè)溫寶等等 。另外一點(diǎn)，還有就是外部的社會(huì)環(huán)境。比如最近發(fā)生的日本地震、美國(guó)的暴雪，再加上還未完全褪去的疫情，這些因素都在影響芯片的價(jià)格。