研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最新報(bào)告給出了答案。報(bào)告顯示，全球排名前十的半導(dǎo)體龍頭，韓國(guó)占2席，美國(guó)獨(dú)占6家。具體來(lái)看，美國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體行業(yè)基本呈壟斷地位，而在上榜的6家美國(guó)企業(yè)中，又以英特爾為最，穩(wěn)坐全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商的位置，拿下15.6%的市場(chǎng)。

一、中芯國(guó)際

半導(dǎo)體制造龍頭

2021年中報(bào)營(yíng)收160.90億，同比增長(zhǎng)22.25%

公司的主要業(yè)務(wù)是集成電路晶圓代工、設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測(cè)試等。

二、北方華創(chuàng)

半導(dǎo)體裝備龍頭

2021年三季報(bào)營(yíng)收61.73億，同比增長(zhǎng)60.95%

公司業(yè)務(wù)分別是半導(dǎo)體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備。

三、中微公司

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

2021年三季報(bào)營(yíng)收20.73億，同比增長(zhǎng)40.4%

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)涉及到半導(dǎo)體設(shè)備，主要是研發(fā)和生產(chǎn)。

四、紫光國(guó)微

特種集成電路龍頭

2021年三季報(bào)營(yíng)收37.90億，同比增長(zhǎng)63.33%

公司的主要業(yè)務(wù)分別為集成電路芯片設(shè)計(jì)、壓電石英晶體元器件的研發(fā)、LED藍(lán)寶石襯底材料生產(chǎn)和銷售。

五、北京君正

半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭

2021年三季報(bào)營(yíng)收37.93億，同比增長(zhǎng)208.85%

公司目前主要從事集成電路的設(shè)計(jì)與研發(fā)，形成自主創(chuàng)新的核心技術(shù)，在產(chǎn)品的性價(jià)比有著出色的優(yōu)勢(shì)。

六、晶方科技

芯片高端封裝龍頭

2021年三季報(bào)營(yíng)收10.80億，同比增長(zhǎng)41.27%

公司主要從事于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，具備技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)的優(yōu)勢(shì)。

七、華天科技

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試龍頭

2021年三季報(bào)營(yíng)收88.67億，同比增長(zhǎng)49.85%

公司目前在集成電路封裝產(chǎn)品有多個(gè)系列，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子等。