CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。

CSP是最先進(jìn)的集成電路封裝形式，它具有如下一些特點(diǎn)：

①體積小

在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在輸入/輸出端數(shù)相同的情況下，它的面積不到0．5mm間距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在組裝時(shí)它占用印制板的面積小，從而可提高印制板的組裝密度，厚度薄，可用于薄形電子產(chǎn)品的組裝；

②輸入/輸出端數(shù)可以很多

在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數(shù)可以做得更多。例如，對(duì)于40mm×40mm的封裝，QFP的輸入/輸出端數(shù)最多為304個(gè)，BGA的可以做到600-700個(gè)，而CSP的很容易達(dá)到1000個(gè)。雖然目前的CSP還主要用于少輸入/輸出端數(shù)電路的封裝。

③電性能好

CSP內(nèi)部的芯片與封裝外殼布線間的互連線的長(zhǎng)度比QFP或BGA短得多，因而寄生參數(shù)小，信號(hào)傳輸延遲時(shí)間短，有利于改善電路的高頻性能。

④熱性能好

CSP很薄，芯片產(chǎn)生的熱可以很短的通道傳到外界。通過空氣對(duì)流或安裝散熱器的辦法可以對(duì)芯片進(jìn)行有效的散熱。

⑤CSP不僅體積小，而且重量輕

它的重量是相同引線數(shù)的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。這對(duì)于航空、航天，以及對(duì)重量有嚴(yán)格要求的產(chǎn)品應(yīng)是極為有利的

⑥CSP電路

跟其它封裝的電路一樣，是可以進(jìn)行測(cè)試、老化篩選的，因而可以淘汰掉早期失效的電路，提高了電路的可靠性；另外，CSP也可以是氣密封裝的，因而可保持氣密封裝電路的優(yōu)點(diǎn)。

⑦CSP產(chǎn)品

它的封裝體輸入/輸出端(焊球、凸點(diǎn)或金屬條)是在封裝體的底部或表面，適用于表面安裝。

CSP產(chǎn)品已有100多種，封裝類型也多，主要有如下五種：

柔性基片CSP

柔性基片CSP的IC載體基片是用柔性材料制成的，主要是塑料薄膜。在薄膜上制作有多層金屬布線。采用TAB鍵合的CSP，使用周邊焊盤芯片。

硬質(zhì)基片CSP

硬質(zhì)基片CSP的IC載體基片是用多層布線陶瓷或多層布線層壓樹脂板制成的。

引線框架CSP

引線框架CSP，使用類似常規(guī)塑封電路的引線框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指狀焊盤伸人到了芯片內(nèi)部區(qū)域。引線框架CSP多采用引線鍵合(金絲球焊)來實(shí)現(xiàn)芯片焊盤與引線框架CSP焊盤的連接。它的加工過程與常規(guī)塑封電路加工過程完全一樣，它是最容易形成規(guī)模生產(chǎn)的。

圓片級(jí)CSP

圓片級(jí)CSP，是先在圓片上進(jìn)行封裝，并以圓片的形式進(jìn)行測(cè)試，老化篩選，其后再將圓片分割成單一的CSP電路。

疊層CSP

把兩個(gè)或兩個(gè)以上芯片重疊粘附在一個(gè)基片上，再封裝起來而構(gòu)成的CSP稱為疊層CSP。在疊層CSP中，如果芯片焊盤和CSP焊盤的連接是用鍵合引線來實(shí)現(xiàn)的，下層的芯片就要比上層芯片大一些，在裝片時(shí)，就可以使下層芯片的焊盤露出來，以便于進(jìn)行引線鍵合。在疊層CSP中，也可以將引線鍵合技術(shù)和倒裝片鍵合技術(shù)組合起來使用。如上層采用倒裝片芯片，下層采用引線鍵合芯片。

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