LED涂層主要有以下幾種：

1. 硅樹脂涂層：主要用于LED封裝，具有良好的耐高溫性能和抗紫外線性能。

2. 硅膠涂層：具有良好的耐高溫、耐寒性能和抗紫外線性能，常用于LED燈具的封裝。

3. 聚氨酯涂層：具有良好的耐磨性、耐化學性和耐候性能，常用于LED顯示屏的保護。

4. 聚酯涂層：具有良好的耐候性和耐化學性能，常用于LED燈具的封裝。

5. 氟碳涂層：具有良好的耐候性、耐化學性和耐高溫性能，常用于LED燈具的外殼涂層。

石油瀝青、煤焦油瓷漆、環(huán)氧煤瀝青、聚乙烯膠粘帶、熔結環(huán)氧粉末（FBE）、擠壓聚乙烯（PE）、擠壓聚丙烯（PP）等。根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，具體介紹如下：

\tLamp-LED封裝（垂直LED）

\tLamp-LED早期出現的是直插LED，它的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場佔有率。

\tSMD-LED封裝（表面黏著LED）

\t貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用了更輕的PCB板和反射層材料，改進后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，目的是縮小尺寸，降低重量。這樣，表面貼裝LED可輕易地將產品重量減輕一半，最終使應用更加完美。

\tSide-LED封裝（側發(fā)光LED） 目前，LED封裝的另一個重點便側面發(fā)光封裝。如果想使用LED當LCD（液晶顯示器）的背光光源，那麼LED的側面發(fā)光需與表面發(fā)光相同，才能使LCD背光發(fā)光均勻。雖然使用導線架的設計，也可以達到側面發(fā)光的目的，但是散熱效果不好。不過，Lumileds公司發(fā)明反射鏡的設計，將表面發(fā)光的LED，利用反射鏡原理來發(fā)成側光，成功的將高功率LED應用在大尺寸LCD背光模組上。

\tTOP-LED封裝（頂部發(fā)光LED）

\t頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極體。主要應用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈。 High-Power-LED封裝（高功率LED）

\t為了獲得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝設計方面向大功率方向發(fā)展。目前，能承受數W功率的LED封裝已出現。比如Norlux系列大功率LED的封裝結構為六角形鋁板作底座（使其不導電）的多芯片組合，底座直徑31.75mm，發(fā)光區(qū)位于其中心部位，直徑約（0.375×25.4）mm，可容納40只LED管芯，鋁板同時作為熱沉。這種封裝采用常規(guī)管芯高密度組合封裝，發(fā)光效率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發(fā)展前景的LED固體光源。

\tFlip Chip-LED封裝（覆晶LED）

\tLED覆晶封裝結構是在PCB基本上制有復數個穿孔，該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個不同區(qū)域且互為開路的導電材質，并且該導電材質是平鋪于基板的表面上，有復數個未經封裝的LED芯片放置于具有導電材質的一側的每個穿孔處，單一LED芯片的正極與負極接點是利用錫球分別與基板表面上的導電材質連結，且于復數個LED芯片面向穿孔的一側的表面皆點著有透明材質的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀位于各個穿孔處。屬于倒裝焊結構發(fā)光二極體。